Agujeros por segundo
Diámetro del orificio
Espesor de la pieza
Agujeros por segundo
Diámetro del orificio
Espesor de la pieza
PERFORACIÓN DE ALTA VELOCIDAD: Las calidades de haz más altas del sector permiten las velocidades de perforación más elevadas, incluso en metales reflectantes como el cobre y el aluminio.
CERO MANTENIMIENTO: sin gases que sustituir, sin espejos que alinear, sin consumibles y sin tiempos de inactividad.
FIABILIDAD SIN PARALELO: la legendaria estabilidad de potencia de los láseres de IPG proporciona una calidad de procesamiento láser fiable y a largo plazo.
Diseñado específicamente para la realización de orificios de alta precisión, LaserCube Driller permite una excelente precisión de los orificios y un espaciado uniforme de los mismos con variaciones de tamaño inferiores al 10%.
Con velocidades de perforación que alcanzan cientos de orificios por segundo, la fabricación incluso de piezas de gran tamaño, como filtros industriales, resulta sencilla y rentable.
La tecnología de perforación láser LaserCube Driller permite una amplia variedad de formas y tamaños de orificios.
Perfore prácticamente cualquier forma de orificio, incluidos hexágonos, cuadrados e incluso varios tipos de orificios en el mismo trabajo.
Nuestros ingenieros de aplicación, desarrolladores y científicos están disponibles en docenas de centros de aplicación IPG de última generación en todo el mundo para ayudar con todo, desde el desarrollo y la optimización de procesos hasta la producción a gran escala.
Empezar es fácil: envíenos una muestra para su evaluación o háblenos de su proyecto y nosotros nos encargamos de todo.
La LaserCube Driller es capaz de producir piezas de hasta 1 x 1 m con una modesta huella de sólo 3,0 x 3,9 m. El procesamiento por láser permite realizar diseños eficientes en cuanto al espacio al eliminar la necesidad de los requisitos habituales de los sistemas de perforación, como bastidores electrónicos, bloqueos de carga de vacío o bombas de vacío.
Para adaptarse mejor a una amplia gama de tamaños de piezas, la LaserCube también incorpora una mesa extensible/retráctil para facilitar la carga de hojas.
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| Sistema de perforación láser LaserCube |
| Sistema de perforación láser LaserCube |
| Rango de trabajo XY |
|---|
| 1000 x 1000 mm |
| Precisión de posicionamiento |
| ±25 μm |
| Repetibilidad del posicionamiento |
| <10 μm |
| Utillaje de piezas |
| Sistema de sujeción mecánica |
| Visualización y funcionamiento |
| Monitor de 17" con teclado y ratón |
| Software controlador |
| HMI compatible con código G CNC |
| Dimensiones |
| 3875 L x 2200 W x 1800 H mm |
| Rendimiento de perforación |
| Velocidad máxima de perforación |
| hasta 300 agujeros/seg |
| Diámetro del orificio |
| 60 a 3500 μm (depende de la configuración) |
| Espesor máximo de la pieza |
| hasta 3 mm (depende de la configuración) |
| Variación del tamaño del orificio |
| <10% Hole Diameter |
| Variación de la inclinación del agujero |
| ±10 μm |
| Suministro de láser y haz |
| Fuente láser IPG |
| Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud |
| Cabezal de distribución del haz |
| Cabeza de perforación IPG |
| Integración del láser |
| Interno o externo |
| Más información |
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| Rango de trabajo XY | 1000 x 1000 mm | ||
| Precisión de posicionamiento | ±25 μm | ||
| Repetibilidad del posicionamiento | <10 μm | ||
| Utillaje de piezas | Sistema de sujeción mecánica | ||
| Visualización y funcionamiento | Monitor de 17" con teclado y ratón | ||
| Software controlador | HMI compatible con código G CNC | ||
| Dimensiones | 3875 L x 2200 W x 1800 H mm | ||
| Rendimiento de perforación | |||
| Velocidad máxima de perforación | hasta 300 agujeros/seg | ||
| Diámetro del orificio | 60 a 3500 μm (depende de la configuración) | ||
| Espesor máximo de la pieza | hasta 3 mm (depende de la configuración) | ||
| Variación del tamaño del orificio | <10% Hole Diameter | ||
| Variación de la inclinación del agujero | ±10 μm | ||
| Suministro de láser y haz | |||
| Fuente láser IPG | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | ||
| Cabezal de distribución del haz | Cabeza de perforación IPG | ||
| Integración del láser | Interno o externo | ||
| Más información |
Las especificaciones anteriores representan configuraciones estándar del sistema. IPG puede ofrecer especificaciones personalizadas previa solicitud.
