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IPG Photonics sviluppa un riscaldatore laser sostenibile ed economico per i wafer di silicio

IPG Photonics ha sviluppato una nuova tecnologia laser progettata per migliorare il processo di riscaldamento dei wafer di silicio per i produttori di semiconduttori. Il riscaldamento laser, che ha dimostrato vantaggi significativi per una serie di processi in numerosi settori industriali, colpisce il materiale con fasci laser focalizzati o proiettati per riscaldare in modo uniforme aree relativamente ampie.

The silicon wafer heating solution, based on the market-leading IPG DLS-ECO laser heating platform, dramatically reduces the energy consumption and maintenance costs of heating silicon wafers while also improving productivity. The 970 nm laser light is efficiently and directly absorbed by the silicon wafer, ensuring minimal energy is lost to the surrounding heating chamber. Simulations and experimental data demonstrate that less than 20 kW of optical energy is required to heat a 300 mm silicon wafer to 800° C in under 10 seconds while even less power (<15 kW) is needed to maintain the temperature.

Le sorgenti di riscaldamento laser DLS-ECO funzionano con un'efficienza di conversione elettrica-ottica del 55%, riducendo al minimo il consumo energetico. L'energia ottica viene erogata tramite fibra ottica, consentendo alla sorgente laser di operare al di fuori dell'ambiente della camera bianca, dove le utenze, come l'acqua di raffreddamento, sono facilmente reperibili. Si prevede che la soluzione per il riscaldamento dei wafer di silicio sia esente da manutenzione per almeno sette anni di funzionamento ininterrotto.

Per saperne di più su come i laser a diodi siano la soluzione ideale per il riscaldamento dei wafer, fate clic qui per leggere l'articolo completo della rivista Silicon Semiconductor.

Informazioni su IPG Photonics
IPG Photonics Corporation è leader nella produzione di laser in fibra ad alta potenza e di amplificatori utilizzati principalmente nella lavorazione dei materiali e in altre diverse applicazioni. La missione dell'azienda è rendere la sua tecnologia laser in fibra lo strumento di scelta nella produzione di massa. IPG realizza questa missione offrendo prestazioni, affidabilità e usabilità superiori a un costo totale di proprietà inferiore rispetto ad altri tipi di laser e strumenti non laser, consentendo agli utenti finali di aumentare la produttività e ridurre i costi. IPG ha sede a Marlborough, nel Massachusetts, e ha più di 30 stabilimenti in tutto il mondo.
 

 

Wafer di silicio riscaldato al laserImmagine in luce visibile di un wafer di silicio di 200 mm riscaldato a 800°C dal laser.