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Laser: Una soluzione sostenibile per il riscaldamento dei wafer

I laser a diodi sono emersi come soluzione sostenibile ed efficiente per il riscaldamento dei wafer, offrendo ai produttori di chip l'opportunità di ottimizzare la produzione. Come i riscaldatori a lampada a infrarossi, i riscaldatori laser utilizzano la luce infrarossa, ma offrono vantaggi significativi in quanto raggiungono le temperature target più rapidamente, offrono un'eccellente uniformità, riducono il consumo energetico e non sprecano praticamente energia per riscaldare la camera o l'atmosfera circostante.

Gli esperimenti con un laser a diodi di lunghezza d'onda di 975 nm hanno dimostrato la capacità di riscaldare un wafer di silicio di 200 mm a 800° C in meno di 9 secondi, mantenendo una temperatura costante durante tutto il processo di riscaldamento. Il modello empirico dello studio suggerisce che questa tecnologia può essere efficacemente scalata a wafer più grandi da 300 mm, presentando un caso convincente per il riscaldamento con laser a diodi come soluzione per il riscaldamento dei wafer.

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Wafer di silicio riscaldato al laserImmagine in luce visibile di un wafer di silicio di 200 mm riscaldato a 800°C dal laser.