PROCESAMIENTO LÁSER FLEXIBLE: La más amplia gama de parámetros láser permite una mayor optimización de la aplicación.
MANTENIMIENTO CERO: sin gases que sustituir, sin espejos que alinear, sin consumibles y sin tiempos de inactividad programados.
FIABILIDAD SIN PARALELO: La legendaria estabilidad de potencia de los láseres IPG proporciona una calidad de procesamiento láser fiable y a largo plazo.
RESULTADOS REPETIBLES: las opciones de visión garantizan una alineación precisa de las piezas y la orientación del láser para obtener el máximo rendimiento de las piezas.
NO SE REQUIERE EXPERIENCIA EN LÁSER: Programas de proceso validados, registro de datos históricos y en tiempo real, y fácil integración MES para el cumplimiento de la normativa.
FÁCIL INSTALACIÓN: Sistemas láser compactos CDRH Clase 1 seguros para su uso en cualquier entorno de producción sin precauciones especiales para el operario.
Las estaciones de trabajo SYS ofrecen una coordinación completa de todos los ejes de movimiento junto con la integración con sistemas de visión para una alineación precisa del proceso. Los cambios en los parámetros del láser pueden vincularse al sistema de movimiento con ajuste en tiempo real de la configuración de salida del láser. Los sistemas también incluyen programación de cabezales de proceso y respuestas automáticas del sistema a las variaciones del proceso.
Nuestros ingenieros de aplicación, desarrolladores y científicos están disponibles en docenas de centros de aplicación IPG de última generación en todo el mundo para ayudar con todo, desde el desarrollo y la optimización de procesos hasta la producción a gran escala.
Empezar es fácil: envíenos una muestra para su evaluación o háblenos de su proyecto y nosotros nos encargamos de todo.
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| SYS 750 | SYS 1500 | SYS 2500 | SYS 3000 |
| SYS 750 | SYS 1500 | SYS 2500 | SYS 3000 |
| XYZ Rango de trabajo | |||
|---|---|---|---|
| 100 x 100 x 100 mm | 200 x 200 x 150 mm | 300 x 300 x 200 mm | 600 x 400 x 300 mm |
| Precisión de posicionamiento | |||
| X, Y: ±30 μm, Z: ±5 μm | X, Y, Z: ±6 μm | Precisión estándar: X, Y, Z: ±25 Alta precisión: X, Y, Z: ±10 μm | Precisión estándar: X, Y, Z: ±25 Alta precisión: X, Y, Z: ±10 μm |
| Repetibilidad del posicionamiento | |||
| ±5 μm | ±1 μm | ±1 μm | ±1 μm |
| Pantalla y funcionamiento | |||
| Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón |
| Software de control | |||
| Sistema operativo Medical Micro | IPGCore | IPGCore | IPGCore |
| Dimensiones | |||
| 560 An x 915 L X 2030 Al mm | 760 An x 890 L x 1730 Al mm | 1000 An x 1240 L x 2120 Al mm | 1400 An x 1400 L x 2500 Al mm |
| Suministro de láser y haz | |||
| Fuentes láser | |||
| Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud |
| Integración del láser | |||
| Interno o externo | Interno o externo | Interno o externo | Interno o externo |
| Cabezal de distribución del haz | |||
| Cabezal de soldadura IPG Cabezal de soldadura IPG Wobble | Cabezal de soldadura IPG Cabezal de soldadura IPG Wobble | Cabezal de soldadura IPG Escáner IPG | IPG Cabezal de soldadura Cabezal de corte IPG Escáner IPG |
| Manipulación de piezas | |||
| Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) |
| Supervisión de procesos | |||
| Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real |
| Más Información | Más Información | Más Información | Más Información |
| 4 productos |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4 productos |
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| XYZ Rango de trabajo | 100 x 100 x 100 mm | 200 x 200 x 150 mm | 300 x 300 x 200 mm | 600 x 400 x 300 mm | ||||||||
| Precisión de posicionamiento | X, Y: ±30 μm, Z: ±5 μm | X, Y, Z: ±6 μm | Precisión estándar: X, Y, Z: ±25 Alta precisión: X, Y, Z: ±10 μm | Precisión estándar: X, Y, Z: ±25 Alta precisión: X, Y, Z: ±10 μm | ||||||||
| Repetibilidad del posicionamiento | ±5 μm | ±1 μm | ±1 μm | ±1 μm | ||||||||
| Pantalla y funcionamiento | Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón | Monitor de 17" con teclado y ratón | ||||||||
| Software de control | Sistema operativo Medical Micro | IPGCore | IPGCore | IPGCore | ||||||||
| Dimensiones | 560 An x 915 L X 2030 Al mm | 760 An x 890 L x 1730 Al mm | 1000 An x 1240 L x 2120 Al mm | 1400 An x 1400 L x 2500 Al mm | ||||||||
| Suministro de láser y haz | ||||||||||||
| Fuentes láser | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | Seleccionado para ajustarse mejor a la solicitud | ||||||||
| Integración del láser | Interno o externo | Interno o externo | Interno o externo | Interno o externo | ||||||||
| Cabezal de distribución del haz | Cabezal de soldadura IPG Cabezal de soldadura IPG Wobble | Cabezal de soldadura IPG Cabezal de soldadura IPG Wobble | Cabezal de soldadura IPG Escáner IPG | IPG Cabezal de soldadura Cabezal de corte IPG Escáner IPG | ||||||||
| Manipulación de piezas | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | Etapa giratoria continua de 360° (opcional) | ||||||||
| Supervisión de procesos | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | Visión artificial Medición de soldaduras en tiempo real | ||||||||
| Más Información | Más Información | Más Información | Más Información | |||||||||
Las especificaciones anteriores representan configuraciones de sistema estándar. IPG puede ofrecer especificaciones personalizadas previa solicitud.
