Nasi inżynierowie aplikacji, programiści i naukowcy są dostępni w dziesiątkach nowoczesnych centrów aplikacyjnych IPG na całym świecie, aby pomóc we wszystkim, od opracowywania i optymalizacji procesów, po produkcję na pełną skalę.
Rozpoczęcie pracy jest proste - wyślij nam próbkę do oceny lub po prostu opowiedz nam o swoim projekcie, a my zajmiemy się jego realizacją.
Ablacja laserowa to łatwiejsza i szybsza metoda przygotowania powierzchni oraz usuwania szeregu materiałów, w tym powłok, farb i zanieczyszczeń powierzchniowych, takich jak rdza. Czyszczenie laserowe wykorzystywane jest w przeróżnych branżach do różnorodnych zastosowań, gdzie wykazuje bardzo wysoką skuteczność w szybkim osiągnięciu zamierzonego celu.
Czyszczenie laserowe to skuteczna i sprawdzona metoda usuwania brudu, zanieczyszczeń i powłok z komponentów samolotów, silników i krytycznych części. W porównaniu z alternatywami, takimi jak piaskowanie i mycie kwasem, czyszczenie laserowe znacznie zwiększa produktywność i wydajność.
Czyszczenie laserowe jest wysoce skuteczną metodą odkażania radioaktywnych obiektów i powierzchni poprzez odparowanie zanieczyszczeń, a następnie usunięcie ich przez odessanie z czyszczonej powierzchni. Laserowe odkażanie obiektów jądrowych staje się coraz bardziej popularne ze względu na szereg zalet.
Czyszczenie laserowe to skuteczna metoda sterylizacji urządzeń medycznych i narzędzi chirurgicznych, która szybko usuwa pozostałości i zanieczyszczenia.
Czyszczenie laserowe umożliwia skuteczne czyszczenie przenośników taśmowych, maszyn pakujących i innych krytycznych urządzeń w celu zapewnienia higienicznego środowiska produkcyjnego.
 |
| LaserCell 2000 |
| Zautomatyzowany system czyszczenia laserowego |
| LaserCell 2000 |
| Zautomatyzowany system czyszczenia laserowego |
| Zrobotyzowana obsługa części |
|---|
| Proces do części lub część do procesu |
| Oprzyrządowanie części |
| Zaprojektowana na zamówienie taca na części i chwytak robota |
| Wyświetlacz i obsługa |
| Monitor 17" z klawiaturą i myszą |
| Oprogramowanie kontrolera |
| IPGCore |
| Wymiary |
| 2000 dł. × 1900 szer. × 2500 wys. mm |
| Laser i dostarczanie wiązki |
| Źródło lasera IPG |
| Laser nanosekundowy IPG (lub najlepsze dopasowanie do zastosowania) |
| Integracja lasera |
| Wewnętrzny |
| Głowica dostarczająca wiązkę |
| Skaner IPG średniej mocy |
| Obszar roboczy skanera |
| do 170 × 170 mm |
| Opcje |
| Ładowanie części |
| Szuflada ręczna lub przesuwna |
| Pozycjonowanie części |
| Obrotowy stolik poziomy Obrotowy stolik pionowy z głowicą |
| Ekstrakcja oparów |
| Moduł odciągu oparów |
|
||||
|
||||
| Zrobotyzowana obsługa części | Proces do części lub część do procesu | |||
| Oprzyrządowanie części | Zaprojektowana na zamówienie taca na części i chwytak robota | |||
| Wyświetlacz i obsługa | Monitor 17" z klawiaturą i myszą | |||
| Oprogramowanie kontrolera | IPGCore | |||
| Wymiary | 2000 dł. × 1900 szer. × 2500 wys. mm | |||
| Laser i dostarczanie wiązki | ||||
| Źródło lasera IPG | Laser nanosekundowy IPG (lub najlepsze dopasowanie do zastosowania) | |||
| Integracja lasera | Wewnętrzny | |||
| Głowica dostarczająca wiązkę | Skaner IPG średniej mocy | |||
| Obszar roboczy skanera | do 170 × 170 mm | |||
| Opcje | ||||
| Ładowanie części | Szuflada ręczna lub przesuwna | |||
| Pozycjonowanie części | Obrotowy stolik poziomy Obrotowy stolik pionowy z głowicą | |||
| Ekstrakcja oparów | Moduł odciągu oparów | |||
Powyższe specyfikacje przedstawiają standardowe konfiguracje systemu. IPG może zaoferować niestandardowe specyfikacje na żądanie.
Systemy LaserCell są zasilane przez w pełni zintegrowane oprogramowanie systemowe IPGCore zbudowane przy użyciu .NET Core i Javascript w celu zapewnienia elastyczności i trwałości. Dynamiczny układ rozmiaru ekranu i intuicyjny przepływ pracy zapewniają prostą obsługę na poziomie operatora.
IPGCore jest dostarczany z uwierzytelnianiem, logowaniem użytkowników i hierarchicznymi narzędziami do zarządzania systemem. Główne narzędzia systemowe są częścią podstawowego interfejsu użytkownika, który jest specyficzny dla środowiska przemysłowego.
