Les lasers à fibre offrent des capacités de microprocesseur essentielles à la production de haute qualité et à faible coût d'appareils, de produits et de pièces complexes. Sans les lasers à fibre, ces dispositifs seraient soit trop coûteux pour être adoptés en masse, soit tout simplement impossibles à produire. En tant qu'inventeur et premier producteur mondial de lasers à fibre, IPG Photonics s'appuie sur des décennies d'expérience en matière de traitement dans le monde réel pour offrir la gamme la plus diversifiée de sources laser pour le microprocesseur.
Microprocesseur laser
Solutions de microprocesseur laser
Pour toute industrie et application
Dans tous les secteurs, les produits sont de plus en plus petits et de plus en plus complexes. La précision, la vitesse et la qualité sont les facteurs clés du microprocesseur des composants de notre vie quotidienne. La découpe de matériaux transparents et fragiles, l'assemblage de plastiques, l'enlèvement sélectif de matière, le micro-perçage et la structuration de surface sont autant d'applications qui bénéficient de notre gamme de solutions de microprocessing par laser à fibre.
Microélectronique
Les nouveaux appareils grand public continuent d'offrir davantage de fonctionnalités tout en réduisant leur taille, ce qui oblige les fabricants à produire des composants encore plus petits avec des connexions plus denses. Les applications laser les plus courantes sont les suivantes
- Via le forage
- Perçage et découpe de circuits flexibles
- Micro-soudure et scellement hermétique
- Singulation de l'emballage
- Ablation et marquage des copeaux
Photovoltaïque
Depuis 2010, l'énergie solaire a connu des taux de croissance annuels spectaculaires en raison d'une baisse significative des coûts d'installation. Les fabricants de l'industrie solaire s'appuient sur la haute précision et la flexibilité des lasers à fibre pour répondre à cette demande pour des applications telles que :
- Perçage et découpe de plaquettes de silicium
- Dopage sélectif et recuit
- Scribing et structuration
- Texture de la surface
- Ablation d'une couche diélectrique
Dispositifs médicaux
Rien qu'aux États-Unis, près de 2 millions de stents sont implantés chaque année. Les lasers à fibre fournissent la haute précision, la répétabilité et l'apport thermique extrêmement faible pour les applications de dispositifs médicaux, notamment :
- Coupe de stents et de cathéters
- Coupe et perçage de tubes en polymère de qualité médicale
- Micro-usinage du verre borosilicaté pour la microfluidique
- Micro-soudage du titane et de l'acier inoxydable
- Marquage résistant à la corrosion sur les dispositifs nécessitant des numéros UDI
Automobile
Les véhicules modernes utilisent des matériaux polymères innovants pour réduire le poids et améliorer les performances. L'assemblage et la modification de composants à géométrie simple ou complexe sont possibles grâce au traitement flexible, fiable et cohérent qu'offrent les lasers à fibre pour les applications automobiles, notamment :
- Microperforation en couche mince
- Ablation sélective du revêtement
- Soudage de plastique transparent et de film intermédiaire
- Structuration et modification de la surface
Aérospatiale
Les véhicules aérospatiaux sont constitués de milliers de composants complexes. De la production de minuscules capteurs au perçage à grande vitesse de turbines massives, les lasers IPG améliorent la production et augmentent la qualité dans une grande variété d'applications aérospatiales :
- Micro-soudage et scellement hermétique de capteurs
- Préparation et nettoyage des surfaces
- Forage à grande vitesse pour les turbines
- Soudage du titane
Affiche
Les écrans continuent d'évoluer vers des conceptions plus fines, plus légères, plus lumineuses et plus ergonomiques. Les lasers à fibre permettent de relever les défis de la fabrication d'écrans présentant des caractéristiques minimes et des combinaisons de matériaux différentes, afin d'optimiser les applications, notamment :
- Perçage des trous des pixels RVB
- Coupe et traçage du verre/saphir
- Mise en forme d'un film mince
- Recuit des OLED et des plaquettes de silicium
Semi-conducteurs
Increasing transistor densities of < 3 nanometers has prompted foundries and fabs to embrace the high accuracy and precision of fiber lasers to enable further device miniaturization, optimizing semiconductor applications including:
- Traçage, découpage et coupe de plaquettes de silicium
- Forage aveugle ou par microvia
- Modelage des plaquettes de silicium
- Marquage et sérialisation des plaquettes
Batteries pour VE
Les ventes mondiales de véhicules électriques continuent d'augmenter chaque année. Seule la technologie laser à fibre peut aider les fabricants à réduire les coûts de production des véhicules électriques et à augmenter la qualité des pièces dans des applications telles que :
- Découpage et encochage de la feuille d'électrode
- Structuration des trous borgnes de la cathode et des feuilles d'électrodes
- Nettoyage des feuilles
La différence IPG
Leader et pionnier des lasers à fibre industriels : IPG a inventé et popularisé les lasers à fibre industriels, révolutionnant le traitement des matériaux dans pratiquement toutes les industries et applications. L'innovation continue a rendu possible une grande variété d'applications de microprocesseurs et les a considérablement rendues plus productives.
R&D et production intégrées verticalement : IPG conçoit, produit et teste rigoureusement tous les composants essentiels de chaque laser IPG. L'intégration verticale accélère le développement des produits, ce qui permet à IPG de répondre aux besoins des clients plus rapidement que toute autre entreprise. La production interne assure un contrôle total de la qualité de toutes les solutions de microprocesseur.
La plus large gamme de produits : IPG offre la gamme la plus diversifiée de sources laser pour le microprocesseur dans tous les modes de fonctionnement, de l'onde continue à l'impulsion nanoseconde et ultrarapide, la gamme de longueurs d'onde la plus large, de l'UV au vert en passant par l'infrarouge moyen, et la gamme de puissances la plus large, de watts à kilowatts. Au-delà des lasers, le GPI conçoit et fabrique des systèmes de livraison de faisceaux et des logiciels optimisés pour les applications de microprocesseurs.
Avantages des lasers à fibre pour le microprocesseur
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Micro-coupe
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Coupe de tubes fins et d'endoprothèses médicales
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Découpe et marquage du verre
Éliminer les effets négatifs de la chaleur
Fonctionnant avec des durées d'impulsion mesurées en femtosecondes et picosecondes, les lasers à fibre ultrarapides éliminent les matériaux tout en réduisant considérablement les effets négatifs de la chaleur.
Ce traitement "à froid" élimine pratiquement les zones affectées par la chaleur, la fusion indésirable et la fissuration, pour un traitement cohérent et contrôlé des caractéristiques de haute précision et des matériaux sensibles.
Une large gamme de longueurs d'onde laser allant de l'UV profond à l'IR moyen peut être optimisée en fonction du matériau et de l'application afin de réduire davantage l'apport de chaleur pour les caractéristiques particulièrement sensibles.
Maximiser le débit
Le microprocesseur laser de précision ne doit pas nécessairement se faire au détriment de vitesses de traitement élevées. Pour de nombreuses applications, les lasers utilisant des durées d'impulsion mesurées en nanosecondes permettent d'obtenir une excellente qualité des caractéristiques et une productivité élevée.
Pour les applications qui nécessitent des durées d'impulsion encore plus courtes et des longueurs d'onde plus courtes, les lasers IPG offrent la possibilité d'ajuster la fréquence de fonctionnement et de maximiser l'énergie d'impulsion pour une précision maximale à des débits plus élevés.
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Découpe du polyimide
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Marquage des polymères
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Perçage céramique (trous de 200 µm)
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Découpage et perçage haute résolution de l'alumine (plus de 2 000 trous)
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Soudage de tubes en polymère
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Coupe du saphir et du silicium
Améliorer la qualité des fonctionnalités
Single-mode fiber lasers produce remarkably small focal spots, with diameters as low as < 20 µm, on the target material for high-precision results. Fiber lasers can also emit light in longer pulses with high peak power.
La densité de puissance et la puissance de crête maximales du laser permettent de découper proprement de fines caractéristiques et de souder avec précision une grande variété de matériaux. Dans certains matériaux et certaines applications, les longueurs d'onde vertes et ultraviolettes plus courtes permettent d'obtenir une précision encore plus élevée et des caractéristiques de pièces plus petites.
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IPG est un partenaire pour chaque étape de la production, de la recherche et du développement à la fabrication à grande échelle.
Nos experts en microprocesseurs laser sont prêts à évaluer votre application et à vous proposer une solution optimisée pour vos besoins.
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