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IPG Photonics développe un système de chauffage laser durable et rentable pour les tranches de silicium

IPG Photonics a mis au point une nouvelle technologie laser destinée à améliorer le processus de chauffage des tranches de silicium pour les fabricants de semi-conducteurs. Le chauffage au laser, qui a démontré des avantages significatifs pour une variété de processus dans de nombreuses industries, cible le matériau avec des faisceaux laser focalisés ou projetés pour chauffer uniformément des zones relativement grandes.

The silicon wafer heating solution, based on the market-leading IPG DLS-ECO laser heating platform, dramatically reduces the energy consumption and maintenance costs of heating silicon wafers while also improving productivity. The 970 nm laser light is efficiently and directly absorbed by the silicon wafer, ensuring minimal energy is lost to the surrounding heating chamber. Simulations and experimental data demonstrate that less than 20 kW of optical energy is required to heat a 300 mm silicon wafer to 800° C in under 10 seconds while even less power (<15 kW) is needed to maintain the temperature.

Les sources de chauffage laser DLS-ECO fonctionnent avec une efficacité de conversion électrique-optique de 55 %, ce qui minimise la consommation d'énergie. L'énergie optique est acheminée par fibre optique, ce qui permet à la source laser de fonctionner en dehors de l'environnement de la salle blanche, où les services publics tels que l'eau de refroidissement sont facilement disponibles. La solution de chauffage des plaquettes de silicium devrait fonctionner sans entretien pendant au moins sept ans sans interruption.

Pour en savoir plus sur la façon dont les lasers à diode constituent la solution idéale pour le chauffage des plaquettes, cliquez ici pour lire l'article complet du magazine Silicon Semiconductor.

À propos d'IPG Photonics
IPG Photonics Corporation est le leader dans le domaine des lasers à fibre de haute puissance et des amplificateurs utilisés principalement dans le traitement des matériaux et d'autres applications diverses. La mission de l'entreprise est de faire de sa technologie laser à fibre l'outil de choix pour la production de masse. IPG remplit cette mission en offrant des performances, une fiabilité et une facilité d'utilisation supérieures à un coût total de possession inférieur à celui d'autres types de lasers et d'outils non lasers, ce qui permet aux utilisateurs finaux d'accroître leur productivité et de réduire leurs coûts. IPG a son siège à Marlborough, dans le Massachusetts, et possède plus de 30 installations dans le monde.
 

 

Plaque de silicium chauffée au laserImage en lumière visible d'une tranche de silicium de 200 mm chauffée à 800°C par laser.