Markierung und Mikrobearbeitung mit UV-Nanosekunden-Faserlasern
Kurze Pulse mit kleinen Brennflecken sowie hohen Pulsenergien und Wiederholraten ermöglichen Hochgeschwindigkeitspräzisionsbearbeitungen bei verschiedensten Materialien.
IPG-Ultraviolett- und tief-UV-Nanosekunden-Faserlaser werden für Anwendungen wie Schneiden, Markieren und Aushärten von Polymeren, Halbleiterinspektion und -reparatur, Ritzen und Strukturieren von Wafern, Ausglühen, Laserdirektabbildung, Stereolithografie und sogar Holzalterung eingesetzt.