IPG 포토닉스 레이저 시스템
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절단용 레이저 시스템

얇은 포일부터 두꺼운 판금, 섬세한 폴리머, 세라믹 또는 기타 이색 재료까지, IPG의 턴키 레이저 커팅 솔루션은 가장 까다로운 생산 요구 사항도 충족할 수 있도록 고도로 구성할 수 있습니다. 표준 플랫폼을 기반으로 하는 이 신뢰할 수 있는 워크스테이션은 IPG의 공정 노하우와 기술을 활용하여 일관된 고품질의 결과를 만들어냅니다. 사용이 간편하고 유지보수가 쉬운 생산 솔루션에 통합된 유지보수가 적은 파이버 레이저 기술로 생산 효율성을 극대화하세요.

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레이저 큐브 커팅

소형 부품을 빠르고 안정적으로 정밀 절단하도록 설계된 소형 레이저 평판 절단 시스템인 LaserCube로 생산성을 극대화하고 부품당 비용을 낮출 수 있습니다. 

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SYS 레이저 워크스테이션

의료 기기 제조, 항공 우주, 자동차 등 다양한 산업에 사용되는 SYS 레이저 워크스테이션 제품군은 가장 까다로운 재료와 애플리케이션을 처리하도록 구성할 수 있습니다. 

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버사 튜브 및 스텐트 절단

소형 튜브 및 스텐트의 정밀 가공을 위해 특별히 설계된 Versa 시스템은 의료 기기 및 항공 우주 산업에 필요한 초정밀 성능을 제공합니다.