파이버 레이저는 복잡한 장치, 제품 및 부품을 고품질로 저비용으로 생산하는 데 필수적인 마이크로 프로세싱 기능을 제공합니다. 파이버 레이저가 없었다면 이러한 장치는 대량 생산에 너무 비싸거나 생산이 불가능했을 것입니다. 파이버 레이저의 발명가이자 세계 최고의 생산업체인 IPG 포토닉스는 수십 년간의 실제 처리 경험을 활용하여 마이크로 프로세싱을 위한 가장 다양한 레이저 소스를 제공합니다.
레이저 마이크로 프로세싱
레이저 미세 가공 솔루션
모든 산업 및 애플리케이션용
모든 산업 분야의 제품은 점점 더 작아지고 복잡해지고 있습니다. 정밀도, 속도, 품질은 일상 생활에서 볼 수 있는 부품의 미세 가공에서 핵심 요소입니다. 투명하고 부서지기 쉬운 재료의 절단, 플라스틱 접합, 선택적 재료 제거, 마이크로 드릴링 및 표면 구조화 등 다양한 파이버 레이저 미세 가공 솔루션의 이점을 누릴 수 있는 모든 응용 분야가 있습니다.
마이크로 일렉트로닉스
새로운 소비자 기기는 계속해서 더 많은 기능을 제공하면서도 크기는 작아지고 있어 제조업체는 더 작은 부품을 더 높은 밀도의 연결로 생산해야 합니다. 일반적인 레이저 애플리케이션은 다음과 같습니다:
- Via drilling
- 플렉스 회로 드릴링 및 절단
- 미세 용접 및 밀폐 밀봉
- Package singulation
- Chip ablation and marking
태양광 발전
2010년 이후 태양광은 설치 비용이 크게 감소하면서 매년 급격한 성장률을 보이고 있습니다. 태양광 산업 제조업체는 이러한 수요를 충족하기 위해 파이버 레이저의 높은 정확도와 유연성에 의존하고 있습니다:
- 실리콘 웨이퍼 드릴링 및 절단
- 선택적 도핑 및 어닐링
- Scribing and structuring
- 표면 텍스처링
- 유전체 층 제거
의료 기기
미국에서만 매년 약 2백만 개의 스텐트가 이식됩니다. 파이버 레이저는 다음과 같은 의료 기기 애플리케이션에 높은 정밀도, 반복성, 극도로 낮은 열 입력을 제공합니다:
- 스텐트 및 카테터 절단
- 의료용 폴리머 튜브 절단 및 드릴링
- Micromachining of borosilicate glass for microfluidics
- 티타늄 및 스테인리스 스틸의 미세 용접
- UDI 번호가 필요한 기기의 부식 방지 마킹
자동차
최신 차량은 무게를 줄이고 성능을 향상시키기 위해 혁신적인 폴리머 소재를 사용합니다. 단순하고 복잡한 형상의 부품을 결합하고 수정하는 것은 다음과 같은 자동차 애플리케이션에 유연하고 안정적이며 일관된 가공을 제공하는 파이버 레이저를 통해 가능해졌습니다:
- Thin film 미세 천공
- 선택적 코팅 제거
- 투명 플라스틱 및 중간 필름 용접
- 표면 구조화 및 수정
항공우주
항공 우주 차량은 수천 개의 복잡한 부품으로 구성되어 있습니다. 미세 센서 생산부터 대형 터빈의 고속 드릴링에 이르기까지 다양한 항공 우주 분야에서 IPG 레이저는 생산성을 향상하고 품질을 높입니다:
- 센서의 미세 용접 및 밀폐 밀봉
- 표면 준비 및 클리닝
- 터빈용 고속 드릴링
- 티타늄 용접
디스플레이
디스플레이는 더 얇고, 더 가볍고, 더 밝고, 더 인체공학적인 디자인으로 계속 진화하고 있습니다. 파이버 레이저는 미세한 특징과 다양한 재료 조합으로 디스플레이의 제조 과제를 해결하여 다음과 같은 애플리케이션을 최적화합니다:
- RGB 픽셀 홀 드릴링
- 유리/사파이어 커팅 및 스크라이빙
- 박막 패터닝
- OLED 및 실리콘 웨이퍼 어닐링
반도체
Increasing transistor densities of < 3 nanometers has prompted foundries and fabs to embrace the high accuracy and precision of fiber lasers to enable further device miniaturization, optimizing semiconductor applications including:
- 웨이퍼 스크라이빙, 다이싱 및 절단
- 블라인드 또는 마이크로비아 드릴링
- 웨이퍼 패터닝
- 웨이퍼 마킹 및 일련화
전기차 배터리
전 세계 전기 자동차 판매량은 매년 계속 증가하고 있습니다. 파이버 레이저 기술만이 제조업체가 전기 자동차 생산 비용을 절감하고 다음과 같은 애플리케이션에서 부품 품질을 높일 수 있도록 지원합니다:
- 전극 포일 절단 및 노칭
- 음극 블라인드 홀 패터닝 및 전극 포일 구조화
- 포일 클리닝
IPG의 차별점
산업용 파이버 레이저의 리더이자 선구자: IPG는 산업용 파이버 레이저를 발명하고 대중화하여 거의 모든 산업과 응용 분야에서 재료 가공에 혁명을 일으켰습니다. 지속적인 혁신을 통해 다양한 마이크로 프로세싱 애플리케이션을 가능하게 하고 생산성을 획기적으로 향상시켰습니다.
수직적으로 통합된 R&D 및 생산: IPG는 모든 IPG 레이저의 모든 핵심 부품을 설계, 생산하고 엄격하게 테스트합니다. 수직적 통합으로 제품 개발이 빨라져 IPG는 다른 어떤 회사보다 빠르게 고객의 요구를 충족할 수 있습니다. 내부 생산은 모든 마이크로 프로세싱 솔루션에 대한 완벽한 품질 관리를 보장합니다.
가장 광범위한 제품군: IPG는 연속파부터 펄스 나노초 및 초고속까지 모든 작동 모드에서 마이크로 프로세싱을 위한 가장 다양한 레이저 소스를 제공하며, UV에서 Green, Mid-IR까지 가장 넓은 파장 범위와 와트에서 킬로와트까지 가장 넓은 출력 범위를 제공합니다. 레이저 외에도 IPG는 마이크로 프로세싱 애플리케이션에 최적화된 빔 전달, 시스템 및 소프트웨어를 설계 및 제조합니다.
마이크로 프로세싱을 위한 파이버 레이저의 장점
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마이크로 커팅
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의료용 미세 튜브 및 스텐트 절단
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유리 절단 및 마킹
Eliminate Negative Heat Effects
펨토초와 피코초 단위로 측정되는 펄스 시간으로 작동하는 초고속 파이버 레이저는 재료를 제거하는 동시에 부정적인 열 영향을 획기적으로 줄입니다.
이 '저온' 가공은 열 영향 영역, 원치 않는 용융 및 균열을 사실상 제거하여 고정밀 피처와 민감한 재료를 일관되고 제어된 방식으로 처리합니다.
Deep UV부터 중적외선까지 다양한 레이저 파장을 재료와 용도에 맞게 최적화하여 특히 민감한 기능의 열 입력을 더욱 줄일 수 있습니다.
Maximize Throughput
정밀 레이저 미세 가공을 위해 빠른 처리 속도를 희생할 필요는 없습니다. 많은 애플리케이션에서 나노초 단위로 측정되는 펄스 지속 시간을 활용하는 레이저를 사용하면 뛰어난 피처 품질과 높은 생산성을 구현할 수 있습니다.
더 짧은 펄스 지속 시간과 더 짧은 파장이 필요한 애플리케이션의 경우, IPG 레이저는 작동 주파수를 조정하고 펄스 에너지를 최대화하여 더 높은 처리량에서 정밀도를 극대화할 수 있는 유연성을 제공합니다.
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폴리이미드 절단
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폴리머 마킹
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세라믹 드릴링(200µm 구멍)
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알루미나 절단 및 고해상도 드릴링(2,000개 이상의 홀)
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폴리머 튜브 용접
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사파이어 및 실리콘 커팅
기능 품질 향상
Single-mode fiber lasers produce remarkably small focal spots, with diameters as low as < 20 µm, on the target material for high-precision results. Fiber lasers can also emit light in longer pulses with high peak power.
레이저 출력 밀도와 피크 출력을 극대화하여 다양한 재료에서 미세한 피처를 깔끔하게 절단하고 정밀 용접할 수 있습니다. 특정 재료와 응용 분야에서는 더 짧은 Green 및 UV 파장을 사용하여 더 높은 정밀도와 더 작은 부품 피처를 구현할 수 있습니다.
마이크로프로세싱 솔루션 알아보기
IPG는 연구 개발부터 본격적인 제조에 이르기까지 모든 생산 단계의 파트너입니다.
레이저 마이크로 프로세싱 전문가가 고객의 애플리케이션을 평가하고 요구 사항에 최적화된 솔루션을 제공할 준비가 되어 있습니다.
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