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SYS 다축 워크스테이션

고가변성 레이저 시스템

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유연한 구성

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컴팩트한 설치
공간

SYS 레이저 워크스테이션은 일반 제조는 물론 의료 기기, 항공 우주 및 자동차 분야를 포함한 다양한 산업에서 레이저 가공을 위한 신속한 배포를 위해 사전 구성된 턴키 시스템입니다.

다양한 IPG 레이저 소스 및 프로세스 헤드와 함께 사용하도록 설계된 SYS 시리즈는 절단, 용접, 클리닝 및 마킹 애플리케이션에 높은 생산성을 제공합니다.
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공간

SYS 레이저 워크스테이션은 일반 제조는 물론 의료 기기, 항공 우주 및 자동차 분야를 포함한 다양한 산업에서 레이저 가공을 위한 신속한 배포를 위해 사전 구성된 턴키 시스템입니다.

다양한 IPG 레이저 소스 및 프로세스 헤드와 함께 사용하도록 설계된 SYS 시리즈는 절단, 용접, 클리닝 및 마킹 애플리케이션에 높은 생산성을 제공합니다.

빠르고 유연한 레이저 가공

SYS 워크스테이션은 추가적인 정밀도와 정확도가 필요한 경우 표준 및 고정밀 모션 스테이지로 구성할 수 있습니다. 컴팩트한 디자인과 유연한 구성 옵션을 갖춘 이 시스템은 시제품 제작은 물론 본격적인 생산을 위해 제조 현장에 쉽게 통합할 수 있습니다. 사용하기 쉬운 소프트웨어는 강력하고 검증된 사전 로드된 프로그램 루틴 라이브러리를 통해 생산 시간을 단축합니다.
 
작업자는 직관적인 사용자 인터페이스에서 모션 축, 비전 시스템, 레이저 파라미터, 공정 헤드 프로그래밍 및 보조 장비의 제어를 완벽하게 통합하는 IPGCore 소프트웨어를 사용합니다. IPG 소프트웨어에는 모든 하위 시스템 상태 정보에 대한 액세스, 계정 확인 및 암호 제어, 공정 제어, 자체 점검 기능, 규정 준수를 위한 타임스탬프 기록이 포함되어 있습니다.
 
 
SYS 워크스테이션은 IPG 레이저로 구동되어 안정성과 품질을 보장합니다.

현존하는 최고의 레이저로 구동

유연한 레이저 가공: 가장 광범위한 레이저 파라미터를 통해 애플리케이션 최적화가 가능합니다.

유지보수 필요 없음: 교체할 가스, 정렬할 미러, 소모품, 예정된 다운타임이 없습니다.

비교할 수 없는 신뢰성: IPG 레이저의 압도적인 출력 안정성은 장기적으로 신뢰할 수 있는 레이저 가공 품질을 제공합니다.

SYS 워크스테이션은 설정과 사용이 간편하며 프로세스 전반에 걸쳐 반복 가능한 결과를 제공합니다.

간편한 레이저 가공

반복 가능한 결과: 비전 옵션은 정확한 부품 정렬과 레이저 타겟팅을 보장하여 부품 수율을 극대화합니다.

레이저 경험이 필요하지 않습니다: 검증된 프로세스 프로그램, 실시간 및 기록 데이터 로깅, 규정 준수를 위한 간편한 MES 통합.

간편한 설치: 특별한 작업자 주의사항 없이 모든 생산 환경에서 사용할 수 있는 컴팩트한 CDRH 1등급 안전 레이저 시스템입니다.

SYS 워크스테이션은 비전 시스템과의 통합과 함께 모든 모션 축을 완벽하게 조정할 수 있는 것이 특징입니다.

완전 통합 시스템 제어

SYS 워크스테이션은 정밀한 공정 정렬을 위해 비전 시스템과의 통합과 함께 모든 모션 축을 완벽하게 조정하는 기능을 제공합니다. 레이저 출력 설정의 실시간 조정을 통해 레이저 파라미터 변경 사항을 모션 시스템에 연결할 수 있습니다. 또한 이 시스템은 공정 헤드 프로그래밍과 공정 변화에 대한 자동 시스템 응답 기능을 갖추고 있습니다.

엔지니어링 팀과 협력하여 요구 사항에 가장 적합한 레이저 솔루션을 찾아보세요.

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우리의 응용 엔지니어, 개발자 및 과학자는 수십 개의 글로벌 최첨단 IPG 응용 센터에서 프로세스 개발 및 최적화부터 본격적인 생산에 이르기까지 모든 것을 지원합니다.

평가용 샘플을 보내주시거나 프로젝트에 대해 알려주시면 바로 시작하실 수 있습니다.

시작하기

SYS 레이저 시스템 비교

SYS 1500SYS 2500SYS 3000
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
XYZ 작업 범위
200 x 200 x 150mm300 x 300 x 200mm600 x 400 x 300mm
위치 정확도
X, Y, Z: ±6μm표준 정확도: X, Y, Z: ±25
높은 정확도: X, Y, Z: ±10μm
표준 정확도: X, Y, Z: ±25
높은 정확도: X, Y, Z: ±10μm
포지셔닝 반복성
±1μm±1μm±1μm
디스플레이 및 작동
17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)
제어 소프트웨어
IPGCoreIPGCoreIPGCore
치수
760 W x 890 L x 1730 H mm1000 W x 1240 L x 2120 H mm1400 W x 1400 L x 2500 H mm
레이저 및 빔 딜리버리
레이저 소스
베스트 매치 애플리케이션으로 선정베스트 매치 애플리케이션으로 선정베스트 매치 애플리케이션으로 선정
레이저 결합위치
내부 또는 외부내부 또는 외부내부 또는 외부
광학계
IPG 용접 헤드
IPG 워블 용접 헤드
IPG 용접 헤드
IPG 스캐너
IPG 용접 헤드
IPG 커팅 헤드
IPG 스캐너
부품 처리
360° 연속 로터리 스테이지(옵션)360° 연속 로터리 스테이지(옵션)360° 연속 로터리 스테이지(옵션)
프로세스 모니터링
머신 비전
실시간 용접 측정
머신 비전
실시간 용접 측정
머신 비전
실시간 용접 측정
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
SYS 1500SYS 2500SYS 3000
XYZ 작업 범위 200 x 200 x 150mm300 x 300 x 200mm600 x 400 x 300mm
위치 정확도 X, Y, Z: ±6μm표준 정확도: X, Y, Z: ±25
높은 정확도: X, Y, Z: ±10μm
표준 정확도: X, Y, Z: ±25
높은 정확도: X, Y, Z: ±10μm
포지셔닝 반복성 ±1μm±1μm±1μm
디스플레이 및 작동 17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)17인치 모니터(키보드 및 마우스 포함)
제어 소프트웨어 IPGCoreIPGCoreIPGCore
치수 760 W x 890 L x 1730 H mm1000 W x 1240 L x 2120 H mm1400 W x 1400 L x 2500 H mm
레이저 및 빔 딜리버리
레이저 소스 베스트 매치 애플리케이션으로 선정베스트 매치 애플리케이션으로 선정베스트 매치 애플리케이션으로 선정
레이저 결합위치 내부 또는 외부내부 또는 외부내부 또는 외부
광학계 IPG 용접 헤드
IPG 워블 용접 헤드
IPG 용접 헤드
IPG 스캐너
IPG 용접 헤드
IPG 커팅 헤드
IPG 스캐너
부품 처리 360° 연속 로터리 스테이지(옵션)360° 연속 로터리 스테이지(옵션)360° 연속 로터리 스테이지(옵션)
프로세스 모니터링 머신 비전
실시간 용접 측정
머신 비전
실시간 용접 측정
머신 비전
실시간 용접 측정

위의 사양은 표준 시스템 구성을 나타냅니다. IPG는 요청 시 맞춤형 사양을 제공할 수 있습니다.

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어떻게 도와드릴까요?

맞춤형 사양의 레이저 시스템이 필요하거나 단순히 레이저 가공에 대해 자세히 알고 싶은 경우, IPG 레이저 가공 전문가가 레이저 솔루션을 찾는 데 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.