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较高功率光纤激光器改变切割领域的竞争格局

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摘自 IPG Photonics 高级应用工程师 Rouzbeh Sarrafi 博士在 SME 制造工程杂志上发表的文章。

随着千瓦级光纤激光器在二十一世纪初的问世以及随后在二十一世纪末被集成到切割工具中,光纤激光器已将激光切割从一种小众方法转变为主流制造工艺。从那时起,光纤激光器就在金属板材的激光切割领域占据了主导地位,因为与之前的激光技术相比,光纤激光器易于集成、可靠性高、维护成本低、资本和运营成本低、切割速度快,而且可以扩大功率。在过去十年中,激光切割市场的年增长率超过 10%,是其他轮廓切割工艺的两倍多。

 

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近年来,制造行业迅速采用 10 至 40 千瓦的较高功率(UHP)光纤激光器进行切割。通过每年在 FABTECH 展会现场或教育研讨会上关注较先进的激光切割系统,人们就会发现,可用于切割的较大功率已从 2016 年的 6 千瓦急剧上升到 2022 年的 40 千瓦,六年间增长了近七倍。仅在过去三年中,切割系统的较大激光功率就从 15 千瓦跃升至 40 千瓦。今年,高压激光器的快速发展仍在继续,这主要得益于较近两项引人注目的发展:用于切割的 50 千瓦光纤激光器的问世及其现场测试;以及电气效率超过 50% 的高效超高压光纤激光器的发布,这为高负载周期的大功率切割应用提供了显著的节能效果。

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