实时焊接监测

实时焊接监测

部件符合性

确保
零件符合要求

实时精确测量每一个激光焊接点,只装运符合规格的部件。

降低单件成本

降低
单件成本

减少废品和返工,消除耗时和破坏性的焊接测试。

更大限度地提高可追溯性

增加
可追溯性

跟踪和记录关键的焊接指标并与制造系统集成。

什么是实时激光焊接监测?

实时激光焊接监测可在焊接过程之前、期间和之后直接测量 20 多个焊接指标。这一创新解决方案可提供无与伦比的过程质量保证 (QA),使制造商能够以更快的速度、更高的成本效益和无与伦比的信心进行焊接。

 

尽管激光焊接具有稳定性和可重复性,但意外的材料特性可能导致焊接不完美。传统的焊接质量保证通常涉及耗时的后处理步骤,如电阻测试或破坏性横截面测量,这些步骤提供的数据并不完整。

直接测量关键焊接指标

焊接深度测量


焊接深度

直接测量焊接深度可确保未充分渗透或过度渗透不会影响接头强度或电气性能。

接缝位置


接缝位置

在焊接前进行扫描以确认工件对齐和焊接路径,必要时可自动重新对齐焊缝。

横向剖面


横向剖面

测量焊缝的焊缝宽度和形状可检测出填充过满、填充不足或边缘下切,这可能表明成品接头不牢固。

成品表面


成品表面

分析完成的焊接表面,检查是否存在可能表明结构完整性降低或电阻增加的缺陷。

光电二极管测量与实时测量

光电二极管等其他激光焊接过程测量技术依赖于间接测量焊接质量指标,如焊接烟羽、背反射和热影响区。这些不精确的工艺特征与焊接质量的相关性并不可靠,必须根据每个工艺进行校准。由于合格/不合格参数是基于间接数据,因此对工件质量的信心需要在不必要的苛刻不合格条件下才能实现,这将导致很高的错误不合格率和工件报废或返工率。

相比之下,LDD 实时焊接测量可对焊接深度等关键几何形状进行基于距离的直接测量。LDD 技术不依赖过程中的指示器,可同时对焊前、焊中和焊后测量进行直接监控。微米级精度的直接焊接质量测量可大幅提高质量保证公差,从而显著减少错误故障。

 

  • 技术

  • 测量与验证

  • 测量精度

  • 虚假故障

  • 工艺灵活性

光电二极管焊接监测

  • 技术光电二极管传感器

  • 测量与验证间接测量

  • 测量精度中等

  • 假故障高

  • 工艺灵活性需要针对特定工艺进行校准

LDD 实时焊接监测

  • 技术干涉测距

  • 测量与验证 直接几何测量

  • 测量精度高

  • 假故障几乎没有

  • 工艺灵活性无需校准

焊接验证 - IPG 的与众不同之处

焊接验证 - IPG 的与众不同之处

大多数焊缝监测技术只是监测不完善的焊缝质量指标(如焊缝烟羽),与此不同,LDD 可直接进行焊缝熔透测量和三维成像,以准确了解焊接光束所看到的情况。

与其他技术相比,LDD 可提供

  • 全熔透焊缝深度测量和质量保证
  • 与单模 激光焊接兼容
  • 用于机器人教学的锁孔 3D 成像和实时 3D 观察
  • 任意方向的锁孔排列
  • 与高速即时焊接兼容
工业 4.0 的激光焊接测量

面向工业 4.0 的激光焊接监测网络研讨会

在本次点播网络研讨会上,您将了解直接的焊接过程监测如何帮助您减少废品并尽早发现缺陷,从而节省时间并降低运营成本。

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无论您是在考虑项目,还是只想进一步了解 IPG 实时焊接测量技术,激光专家随时准备为您提供帮助。

 
 
 

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