LDD 可在每次焊接前、焊接过程中和焊接后记录和传输每个部件的实时数据。如果出现工艺退化或
焊接故障,LDD 会提醒操作员和系统采取纠正措施。这种智能过程监控可确保
快速恢复正常操作,并确保只有好的部件才能进入生产流水线。
直接焊接测量
完整的质量保证
实时监控
LDD 利用通过与焊接激光器相同的光学器件发射的低功率光束,在焊接过程中对每个焊缝进行测量,从而实现高度精确完整的质量保证。
对焊缝熔透和其他 20 多种焊缝特征进行直接的几何测量,可提供与破坏性横截面测量相当的即时数据,而无需破坏工件。
充分利用激光焊接技术
当进料具有一致的表面质量、清洁度和严格的零件配合公差时,激光焊接是一种高度稳定和可重复的工艺,能够在数百万次焊接中产生高质量的结果。但是,如果零件的属性或位置发生意外变化,则可能导致焊接失败。一个不符合规格的焊缝就足以影响原本高质量产品的功能或外观。
后处理测试和质量保证方法往往耗时长、具有破坏性,或者无法提供完整的数据,从而迫使制造商承担额外的成本,或者冒着运送不可接受的产品的风险。LDD 采用的内联相干成像(ICI)技术,可直接测量每个焊缝,而不是依赖不精确的视觉反馈。这种一体化焊缝测量工具与 IPG 激光器和光束传输无缝集成,可为要求更严格的工业质量保证问题提供解决方案。
100% 过程中焊接检测
焊接深度
直接测量焊接深度可确保未充分渗透或过度渗透不会影响接头强度或电气性能。
接缝位置
在焊接前进行扫描以确认工件对齐和焊接路径,必要时可自动重新对齐焊缝。
横向剖面
测量焊缝的焊缝宽度和形状可检测出填充过满、填充不足或边缘下切,这可能表明成品接头不牢固。
成品表面
分析完成的焊接表面,检查是否存在可能表明结构完整性降低或电阻增加的缺陷。
焊接验证 - IPG 的与众不同之处
大多数焊缝监测技术只是监测不完善的焊缝质量指标(如焊缝烟羽),与此不同,LDD 可直接进行焊缝熔透测量和三维成像,以准确了解焊接光束所看到的情况。
与其他技术相比,LDD 可提供
- 全熔透焊缝深度测量和质量保证
- 与单模 激光焊接兼容
- 用于机器人教学的锁孔 3D 成像和实时 3D 观察
- 任意方向的锁孔排列
- 与高速即时焊接兼容
直接焊接测量提高投资回报率
LDD 可直接测量焊缝熔透,根据可个性化制定的合格/不合格条件准确确定焊缝是否合格。其他
技术(如光电二极管监测)依赖于不正确的焊缝测量(如焊缝羽流高度),这通常会导致很高的误判率。
技术(如光电二极管监测)依赖于不正确的焊缝测量(如焊缝羽流高度),这通常会导致很高的误判率。
更智能的激光焊接
与 IPG 激光器和光束传输无缝集成
LDD 可与 IPG光纤激光器、加工头和焊接系统轻松集成。IPG OmniWELD 软件可引导测量光束,在不中断焊接过程的情况下测量关键焊接尺寸。
每个焊接过程的测量参数和合格/不合格标准的组合可轻松配置,并在各系统间复制。