ファイバーレーザ：EVヘアピンモータ用途に最適なソリューション

ヘアピンストリップ

ヘアピンを溶接する前に、絶縁層を除去する必要がある。

このプロセスでは通常、約8～12mmの範囲をアブレーションし、絶縁材を除去して銅を露出させ、後で他のヘアピンに溶接します。他の技術に比べ、レーザヘアピン剥離は使いやすく、非接触の方法です：

• 定義されたエッジ
• 残留物なし
• 断熱材の熱損傷なし
• 表面の酸化がない
• 工具の摩耗がない
• 断面積の減少なし

これらの特長により、ファイバーレーザはヘアピン剥離に最適な選択肢となります。絶縁ストリッピングのソリューションは一般的に、モーター組立工具に組み込まれたスキャナーと組み合わせたパルスレーザです。

ヘアピン溶接

ヘアピン溶接の典型的な要件には、溶接シームの導電性、均質な溶接断面、低スパッタ、気孔なし、明確なエッジ、低入熱が含まれます。これらの要件はすべて、IPGファイバーレーザソリューションによってカバーされます。さらに、顧客のニーズに応じて、溶接をボール溶接または突合せ溶接にすることもできます。

ヘアピン溶接の場合、ソリューションは個別のレーザまたは統合レーザ溶接システム（ILWS）のいずれかになります。このシステムには、プログラムされたコントローラとビジョンアライメントシステムが含まれており、ツーリングとラインの統合がさらに簡単になります。

IPGスキャナーは、1つのスキャンフィールドですべてのピンの位置を特定できるため、部品の動作ステップをなくすだけでなく、完璧な溶接を保証するためにピンの位置を確認し、必要に応じて修正するための事前スキャンが可能です。