どうお手伝いできますか？
カスタム仕様のレーザシステムが必要な場合も、レーザ加工について詳しく知りたい場合も、IPGのe-mobilityエキスパートがお客様のレーザソリューションを見つけるお手伝いをいたします。
SYS-3000-EV
バッテリー溶接研究開発ワークステーション
600 x 400 mm
XY作業範囲
最大5軸
システム・モーション
1.4 x 1.4 m
システムフットプリント
SYS-3000-EVは、概念実証部品の生産や迅速なレーザプロセス開発を目指すEVバッテリーおよび部品メーカー向けの、高安定かつ高精度なレーザ加工プラットフォームです。
このフレキシブルなシステムは、コンパクトな設置面積と余裕のある作業領域を特徴としています。SYS-3000-EVは、フルスケールの生産ラインで使用されているものと同じコンポーネントとプロセスを利用することで、量産へのシームレスな移行を可能にします。
このフレキシブルなシステムは、コンパクトな設置面積と余裕のある作業領域を特徴としています。SYS-3000-EVは、フルスケールの生産ラインで使用されているものと同じコンポーネントとプロセスを利用することで、量産へのシームレスな移行を可能にします。
600 x 400 mm
XY作業範囲
最大5軸
システム・モーション
1.4 x 1.4 m
システムフットプリント
SYS-3000-EVは、概念実証部品の生産や迅速なレーザプロセス開発を目指すEVバッテリーおよび部品メーカー向けの、高安定かつ高精度なレーザ加工プラットフォームです。
このフレキシブルなシステムは、コンパクトな設置面積と余裕のある作業領域を特徴としています。SYS-3000-EVは、フルスケールの生産ラインで使用されているものと同じコンポーネントとプロセスを利用することで、量産へのシームレスな移行を可能にします。
このフレキシブルなシステムは、コンパクトな設置面積と余裕のある作業領域を特徴としています。SYS-3000-EVは、フルスケールの生産ラインで使用されているものと同じコンポーネントとプロセスを利用することで、量産へのシームレスな移行を可能にします。
EVアプリケーションに最適化されたレーザ
業界をリードするIPGファイバーレーザ技術を搭載したSYS-3000-EVは、より信頼性が高く、より生産性の高いバッテリー溶接のために、より幅広いレーザパラメーターを提供します。
デュアル ビーム テクノロジー：デュアル ビーム レーザは、溶接速度を損なうことなく、一貫した高品質の溶接を実現するため、スパッターを実質的に除去します。
シングルモードビーム：高集光ビームにより、反射しやすい金属でも最速の溶接溶け込みが可能。
比類のない信頼性：IPG レーザの伝説的な出力安定性は、溶接に次ぐ溶接で、長期にわたる信頼できる性能を提供します。
リアルタイム溶接測定
オプションのリアルタイム溶接測定は、溶接が行われるたびにすべての溶接を直接測定し、100%の溶接品質保証を可能にします。
この特許取得済みのインプロセス溶接モニタリング技術は、時間のかかる破壊的な溶接後試験の必要性を排除します。即座に利用可能なデータは、溶接部の寸法特性に関する洞察を提供し、工程が劣化し始めた場合にはオペレーターに警告を発し、即座に是正措置を講じることができます。
さらに詳しく
次のレーザソリューション
当社のアプリケーション・エンジニア、開発者、科学者は、世界各地にある最先端のIPGアプリケーション・センターで、プロセスの開発・最適化から本格的な生産まで、あらゆるサポートを提供しています。
評価用のサンプルをお送りいただくか、プロジェクトについてお知らせください。
簡単なインストールと統合
SYS-3000-EVは、レーザ加工を生産現場に迅速に導入できるように設計されています。使いやすいIPGCoreソフトウェアは、プリロードされたプログラムルーチンの実績あるライブラリにより、生産までの時間を短縮し、モーション軸、ビジョンシステム、レーザパラメータ、プロセスヘッドプログラミング、および補助装置の制御を完全に統合します。
研究開発から生産まで
コンパクトなターンキー電池溶接システムであるSYS-3000-EVは、生産で使用されるのと同じコンポーネントを使用して、プロセス開発のための迅速な展開を可能にします。
フルスケール生産への移行は、オプションのコンベア・パススルーにより、バッテリー製造ラインにシステムを組み込むことができるため簡単である。
SYS-3000-EVシステム仕様
 |
| SYS-3000-EV レーザ加工システム |
| SYS-3000-EV レーザ加工システム |
| XYZ作業範囲 |
|---|
| 600 x 400 x 300 mm |
| ポジショニング精度 |
| ±25 μm |
| ポジショニングの再現性 |
| 5 μm |
| パーツローディング |
| 手動、コンベア、自動オプション |
| 表示と操作 |
| 17インチモニター、キーボード、マウス付き |
| 制御ソフトウェア |
| IPGコア |
| 寸法 |
| 長さ1400 x 幅1400 x 高さ2500 mm |
| レーザ＆ビーム伝送 |
| IPGレーザ光源 |
| アプリケーションに最適なものを選択 |
| レーザ統合 |
| 内部または外部 |
| ビーム伝送ヘッド |
| IPGハイパワースキャナー |
| オプション |
| 溶接測定 |
| IPGリアルタイム溶接測定 |
| さらに詳しく |
|
|||
|
|||
| XYZ作業範囲 | 600 x 400 x 300 mm | ||
| ポジショニング精度 | ±25 μm | ||
| ポジショニングの再現性 | 5 μm | ||
| パーツローディング | 手動、コンベア、自動オプション | ||
| 表示と操作 | 17インチモニター、キーボード、マウス付き | ||
| 制御ソフトウェア | IPGコア | ||
| 寸法 | 長さ1400 x 幅1400 x 高さ2500 mm | ||
| レーザ＆ビーム伝送 | |||
| IPGレーザ光源 | アプリケーションに最適なものを選択 | ||
| レーザ統合 | 内部または外部 | ||
| ビーム伝送ヘッド | IPGハイパワースキャナー | ||
| オプション | |||
| 溶接測定 | IPGリアルタイム溶接測定 | ||
| さらに詳しく |
上記の仕様は標準的なシステム構成です。IPGでは、ご要望に応じてカスタマイズされた仕様を提供することができます。
