オンザフライ溶接とも呼ばれるオンザフライ (OTF) 溶接は、連続的な動きを特徴とする自動レーザー溶接プロセスです。スキャナー溶接の高度な形態であるこのレーザー溶接技術は、スキャン光学系とリアルタイム計算を利用して、ビームの正確な照射を確保しながらシステムの動きを考慮します。スキャニング光学系または対象ワークピースのいずれかが動き続けている間に溶接を行うことで、溶接スループットが劇的に向上します。
従来のレーザー溶接方法は、非レーザー溶接よりも高速であることが多いが、溶接を行うために定期的に停止しなければならない。これは、従来のスキャナー溶接アプローチでも同様です。プロセスの停止と開始を大幅に削減することで、オン・ザ・フライ溶接は、大量の小型部品と多数の個別溶接を伴う大型部品の両方を生産する場合に、メーカーの生産性を最大化する強力な技術です。
オン・ザ・フライ溶接により、従来のストップ・アンド・シュート・レーザー溶接技術に関連する「非生産的」時間がほぼなくなります。常に動き続けながら溶接することで、1 秒あたりの溶接可能回数が増加し、スループットが最大化されます。
スキャナーの視野を制御することで、オン・ザ・フライ 溶接は、溶接品質に影響を与えるスポットの歪みを 最小限に抑えます。より安定したスポットにより、溶接プロセス・ウィンドウが最大化され、より信頼性の高い溶接特性を実現します。
オン・ザ・フライ溶接は、システムの動きを補正し、溶接に最適化されたパラメータでビームを正確に送出します。オン・ザ・フライ溶接は、リアルタイムの溶接測定と組み合わ せて使用することで、スクラップと品質保証コストを削減します。
オンザフライ溶接は、リアルタイム計算と、レーザー光学、モーション・コントロール、およびその他のシステム技術間の密接な統合に依存しています。従来、オンザフライ溶接を利用するには、他の高度な溶接機能を犠牲にする必要がありました。
IPGのオンザフライ溶接技術は、シングルモードAMBデュアルビームレーザーや LDDリアルタイム溶接測定（特許出願中）のような生産性の高いレーザー技術とのユニークな互換性があります。これらの技術の組み合わせは、要求の厳しい溶接用途において、生産性、品質、品質保証の比類ない組み合わせをメーカーに提供します。
IPGレーザー技術の詳細
世界最大級の電気自動車メーカーで利用されているオンザフライ溶接は、eモビリティおよびバッテリー業界の厳しいスループットと精度要件に非常に有益です。他のレーザー溶接技術と併用することで、オンザフライ溶接は以下の用途で特に威力を発揮します：
